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200W 1.5mj パルス Mopa レーザー マーキング マシン空冷
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x商品の詳細
| 中心波長 | 1060-1080nm | 平均電力 | 200w |
|---|---|---|---|
| パルス幅 | 10～500ns | 周波数範囲 | 1～6000KHz |
| 最大パルスエネルギー | 1.5mj | ビーム品質 | M2 |
| 冷蔵モード | 空冷 | ||
| ハイライト | 1.5mj Mopa レーザー マーキング マシン,パルス Mopa レーザー マーキング マシン,200W MOPA レーザー |
||
製品の説明
200W 1.5mj 空冷 MOPA パルスファイバーレーザー
製品導入：
パルス幅可変ファイバー レーザーは、シード ソース (MOPA) として直接電気変調半導体レーザーを使用する高出力ファイバー レーザーです。完璧なレーザー特性と優れたパルス形状制御能力を備えています。コンパクトな構造、便利な操作、全体的にメンテナンスフリーで、ユーザー機器に直接統合できます。パルス周波数とパルス幅は独立して制御可能です。2 つのレーザー パラメータを調整して一致させることにより、一定のピーク出力を実現し、より広い範囲のマーキング基板に適用できます。最大 300W の出力電力により、シートの切断やレーザー クリーニングなどのアプリケーションで特に有利になります。
製品の特徴
1.動作パルス幅は独立して調整可能で、調整可能な範囲は10〜500nsです。
2.動作周波数は独立して調整可能で、高い繰り返し周波数：1〜6000khz
3.光出力状態で周波数変換機能をサポート
4.単一パルスエネルギー> 1.5mj、単一パルスエネルギーのカスタマイズをサポート
5.優れた出力ビーム品質、カスタマイズのサポート
6.パルスおよびCWレーザー出力モードの両方
7.高温および低温環境での安定した出力、高い安定性と信頼性
8.空冷、メンテナンスフリー
製品の用途
1. レーザー洗浄
2.ラグカット
3.金属の深彫りとフライトマーキング
4. 板金の溶接・切断
5.セラミックスクライビングと抵抗微調整
6. 陽極剥離とコーティング剥離
7. 太陽電池単結晶・ポリシリコンのダイシング
8. 高反応性物質等の連続処理
技術パラメータ
| 製品モデル | 単位 | SPECTRAWAVE-MOPA-AIR-200W/250W/300W | ||
| 中心波長 | nm | 1060-1080 | 1060-1080 | 1060-1080 |
| 平均パワー | W | >200 | >250 | 300 |
| Pウルスwidth | ns | 10-500 | 10-500 | 10-500 |
| ふ頻度r怒り | KHz | 1-6000 | 1-6000 | 1-6000 |
| 最大パルスエネルギー | mJ | 1.5 | 1.5 | 1.5 |
| ビーム品質 | - | <1.6 | <1.6 | <1.6 |
| スポットの丸み | % | >90 | >90 | >90 |
| スポット径 | んん | 6-10 | 6-10 | 6-10 |
| 電力安定性 | % | <5 | <5 | <5 |
| 偏光方向 | - | ランダム | ランダム | ランダム |
| 外装ケーブルの直径 | んん | 10 | 10 | 10 |
| 装甲ケーブルの長さ | メートル | 5 | 5 | 5 |
| W始動電圧 | Ⅴ | 48 | 48 | 48 |
| 作業電流 | あ | <16 | <22 | <25 |
| W作動温度 | oC | -5-35 | -5-35 | -5-35 |
| 保管温度 | oC | -10-60 | -10-60 | -10-60 |
| 冷蔵モード | - | 空冷 | 空冷 | 空冷 |
| 全体のサイズ | んん | 420×439×133 | 420×439×133 | 420×439×133 |
商品のサイズ
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