超短パルスレーザー (USP) は,工業製造においてますます使用され,その主な用途には,ガラス加工,金属彫刻,医療機器の製造が含まれています.紫外線 (IR) 波長範囲 ~ 1μm短パルス幅は,より長いナノ秒とマイクロ秒パルス幅と比較して,非常に低い熱効果で高品質な処理を可能にします.金属加工時に少量の溶融と粗末な縁,ガラスの加工時に少量のチップと割れ目をもたらす.
しかし,多くの場合,より短い紫外線 (UV) 波長は追加の利点を提供します.より短い波長は,より小さな焦点点とより長い処理深さを可能にします.紫外線波長は赤外線よりも多くの素材にレーザーエネルギーを結合することができます柔軟な印刷回路 (FPC) の製造は,多くの異なる材料を組み合わせる産業の1つです.FPCはすでにスマートフォンなどの様々なコンパクトな電子機器で使用されています.時計材料は,銅,ポリマー,粘着剤,紙を含む多様である.一般的なプロセスには,掘削とコンターカットが含まれます.
FPCでは,ポリマイド保護フィルムは,FR4ベースの印刷回路板 (PCB) の溶接抵抗フィルムと同じ作用をします.ポリマイドは通常,12〜25μm厚,圧力感受性のある接着剤で覆い主な課題は,粘着剤の溶融や紙ベースの燃焼/炭化などの熱効果を回避しながら,高速度でポリアミドでパターンを除去することでした.現在, the most advanced protective film drawing process is the combination of pulsed nanosecond ultraviolet laser and two-dimensional galvanometer to achieve high speed processing with very low thermal effectしかし,いくつかのアプリケーションでは,品質が重要ですので,UVピコ秒パルス幅はより有利です.
ナノ秒間のUVレーザーと比較して ピコ秒間のUVレーザーでは 廃棄物が少なくなります高パルス周波数 (したがって高速度) で処理できる一方で,粘着剤や紙ベースに不必要な熱効果を引き起こさない短パルス幅と短波長により,レーザー処理は,FPC処理の結果によって示されているように,より高い品質を生産する傾向があります. Uv picosecond lasers utilize shorter interaction times and shallower light penetration depths to achieve finer control of the ablation process and achieve finer machining accuracy while reducing thermal effects.